ओप्पो भविष्य के फ्लैगशिप के लिए खुद का इन-हाउस चिपसेट विकसित करना चाहता है

Google के लंबे समय से प्रतीक्षित Pixel 6 इवेंट के साथ आखिरकार किताबों में हम आगे देख सकते हैं कि कैसे कस्टम टेंसर चिपसेट नए उपकरणों के शीर्ष पर बैठे वास्तविक दुनिया में प्रदर्शन करते हैं। ऐसा लगता है कि एक और स्मार्टफोन ओईएम Google के नक्शेकदम पर चलना चाह रहा है निक्केई एशिया यह कहते हुए कि ओप्पो पहले से ही एक चिप (SoC) पर अपने स्वयं के कस्टम सिस्टम की योजना बना रहा है, जिसे 2023 की शुरुआत में अपने फ्लैगशिप में लागू किया जाना चाहिए।

ओप्पो भविष्य के फ्लैगशिप के लिए खुद का इन-हाउस चिपसेट विकसित करना चाहता है

रिपोर्ट के अनुसार, ओप्पो TSMC की 3nm फैब्रिकेशन प्रक्रिया का उपयोग करने में रुचि रखता है ताकि फ्लैगशिप डिवाइसों में उपयोग की जाने वाली अपनी हाई-एंड चिप बनाई जा सके। आज तक, ओप्पो ने अपने चिपसेट आपूर्ति के लिए क्वालकॉम और मीडियाटेक पर भरोसा किया है, हालांकि अब इसका स्पष्ट रूप से दो चिप निर्माताओं को बायपास करना और सैमसंग, ऐप्पल और अब Google की तरह अपने स्वयं के सिलिकॉन को डिजाइन करने वाले ओईएम के समूह में प्रवेश करना है। हुआवेई भी अपना खुद का चिपसेट डिजाइन करती थी, हालांकि अमेरिकी प्रतिबंधों से उत्पन्न जटिलताओं ने इसकी किरिन एसओसी महत्वाकांक्षाओं को गंभीर रूप से बाधित कर दिया है।

ओप्पो बीबीके इलेक्ट्रॉनिक्स समूह का भी हिस्सा है जो विवो, वनप्लस और रियलमी के साथ एक आपूर्ति श्रृंखला साझा करता है, जिसका अर्थ है कि अगर ओप्पो इन-हाउस चिपसेट साथ आता है तो हम इसे उपरोक्त ब्रांडों के उपकरणों में लाइन के नीचे देख सकते हैं।

स्रोत (पेवॉल) | के जरिए

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